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本发明涉及将具有上侧电势面的功率半导体芯片连接到厚布线或条片的方法，该方法包括以下步骤：提供与上侧电势面的形状相对应的金属成型体；将连接层涂覆到上侧电势面或金属成型体上；在厚布线结合到成型体的非被添加的上侧之前，布置金属成型体并且添加适合的...
该专利属于丹佛斯硅动力股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过丹佛斯硅动力股份有限公司授权不得商用。

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