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适合用作超级电容器(25)的本体的坯件(17、17a、17b)包括第一多孔半导体卷(22)和第二多孔半导体卷(21)，第二多孔半导体卷(21)由第一多孔半导体卷(22)横向包围，并通过沟槽(10)与第一多孔半导体卷隔开，沟槽(10)适用于接...该专利属于芬兰国家技术研究中心股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过芬兰国家技术研究中心股份公司授权不得商用。
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适合用作超级电容器(25)的本体的坯件(17、17a、17b)包括第一多孔半导体卷(22)和第二多孔半导体卷(21)，第二多孔半导体卷(21)由第一多孔半导体卷(22)横向包围，并通过沟槽(10)与第一多孔半导体卷隔开，沟槽(10)适用于接...