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本发明公开了一种SMT料带端部处理装置,用于将SMT料带端部的盖带和料带本体分离。处理装置包括座架、料带轨道、送料机构、设于座架上的分离机构。分离机构包括设于座架上的支架、设于支架上可沿自身轴向转动地设于料带轨道上方的分离转轮、驱动分离转轮...该专利属于苏州俊宇自动化科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州俊宇自动化科技有限公司授权不得商用。
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