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本发明涉及一种基于盲埋孔的多层印刷线路板的制作方法，包括以下步骤：将若干印刷线路板沿厚度方向叠置，以形成多层叠置线路板；在多层叠置线路板顶部的第一层线路板表面锣出若干混压槽；除顶部第一层线路板外，对其余线路板锣出若干盲埋孔；在每个所述混压槽...
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