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一种负片PCB板喷锡工艺制造技术
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下载一种负片PCB板喷锡工艺的技术资料
文档序号:17254675
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本发明提供一种负片PCB板喷锡工艺,包括如下步骤:A、水洗;B、微蚀;C、热水洗;D、上助焊剂;E、喷锡挂孔阻焊;F、喷锡;G、清刷;H、水洗;I、烘干。在负片PCB板喷锡工艺上,在喷锡操作前对喷锡挂孔进行阻焊对策,通过往喷锡挂孔位置涂覆阻...
该专利属于东莞联桥电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞联桥电子有限公司授权不得商用。
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