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3D打印平台自动调平结构及3D打印机制造技术
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文档序号:17233808
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本实用新型公开一种3D打印平台自动调平结构及打印机,包括打印平台,打印平台的打印面上设有至少三个感应触点;打印头,打印头为导电打印头;电控板,分别与打印头和感应触点电连接,打印头与感应触点接触时,与电控板形成回路,电控板通过打印头与感应触点...
该专利属于深圳森工科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳森工科技有限公司授权不得商用。
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