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本实用新型公开了一种MEMS芯片。MEMS芯片集成了共用衬底的气压传感部和气体传感部，气压传感部包括下电极、支撑部和上电极，气体传感部包括测量电极和敏感材料膜；下电极和测量电极互不接触地设置在衬底的上端面上，上电极通过支撑部支撑在所述下电极...
该专利属于歌尔股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过歌尔股份有限公司授权不得商用。

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