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本发明提供了一种白光LED芯片的制备方法，包括：对晶圆上的各LED芯片进行点测；切割晶圆得到单颗LED芯片；参照点测数据对切割后的LED芯片进行分选，得到各不同参数下的方片；针对分选之后不同方片上的LED芯片涂覆混有荧光粉的硅胶；切割方片得...
该专利属于江西省晶瑞光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西省晶瑞光电有限公司授权不得商用。

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