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本发明公开一种整体式微半球谐振陀螺仪及其加工封装方法，整体式微半球谐振陀螺仪包括半球壳谐振子、支撑柄、上层玻璃衬底、下层玻璃衬底、中间硅衬底、外围锚点结构、电极、第一电极孔、焊盘、金属掩膜层、金属引线和第二电极孔；上层玻璃衬底、中间硅衬底和...
该专利属于东南大学所有，仅供学习研究参考，未经过东南大学授权不得商用。

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