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本发明公开了一种电接触材料用高导热Au‑Li‑Se金锂合金。按重量百分比计，合金化学成分为：Li:0.2‑0.4wt.%,Se:0.2‑0.5wt.%,Bi:1.0‑2.5wt.%,Nb:0.2‑0.5wt.%,Mg:1.5‑3.5wt.%...
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