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本发明公开了一种基于微振动激励微器件自装配装置及方法。该装置包括基板和隔板，基板上具有刻蚀出的凹坑阵列，凹坑阵列中的每个凹坑与微元件的外形相匹配，微元件由载体溶液承载，隔板与基板构成装配腔，基板通过连接板与压电叠堆驱动器一端刚性连接，压电叠...
该专利属于常州工学院所有，仅供学习研究参考，未经过常州工学院授权不得商用。

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