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本实用新型属于功率电子器件封装技术领域，公开了一种功率模块全自动热压成型装置，包括上层工作区和下层附件及控制区，上层工作区内部设置有热压作动系统、热压导向系统、加热组件，下层附件及控制区内部设置水冷系统和控制系统。本实用新型可以提供不同的烧...
该专利属于天津大学所有，仅供学习研究参考，未经过天津大学授权不得商用。

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