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本申请公开了一种具有可显隐图案的智能卡，包括依次设置在下胶膜层上面的下印刷基片层、中间层和上胶膜层，所述上胶膜层内设置有芯片模块层，所述下胶膜层和所述上胶膜层之间还设置有与所述芯片模块层连接的可在外界物理因素作用下显隐图案的油墨印刷基片层。...
该专利属于东信和平科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东信和平科技股份有限公司授权不得商用。

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