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本发明涉及一种微刻机及其切割方法。上述的切割方法用于切割基板，切割方法的步骤包括：提供一基板；于基板的两侧分别按第一预定深度进行去刀切割，即第一次去刀切割步骤；于基板的两侧分别按第一回刀量进行回刀，即第一次回刀步骤；于基板的两侧分别按第二预...
该专利属于惠州市特创电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市特创电子科技有限公司授权不得商用。

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