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陶瓷封装片式自加热低功耗恒温晶体振荡器制造技术
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下载陶瓷封装片式自加热低功耗恒温晶体振荡器的技术资料
文档序号:17146798
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本实用新型公开了一种陶瓷封装片式自加热低功耗恒温晶体振荡器,包括基座,封闭基座的外壳,所述的基座内设有晶片固定台,晶片的两端与晶片固定台连接,晶片的表面设有晶体电极和加热电阻膜;晶片的下方设有温度传感器,温度传感器的下方设置OCXO控温和振...
该专利属于唐山国芯晶源电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过唐山国芯晶源电子有限公司授权不得商用。
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