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本实用新型公开了全自动滚动式芯片焊接装置，包括基座、和接受台，所述横轨的底部安装有除异味吸盘，所述横轨一端的顶部安装有负压风机，所述工作台顶部的两端设置有轨道，所述接受台的底部安装有滑轮，所述接受台的两侧均安装有马达，所述马达通过联轴器与滑...
该专利属于惠州市玛尼微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市玛尼微电子科技有限公司授权不得商用。

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