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本发明公开了一种基于BOTDR技术的热力耦合解耦方法。在工程应用中，热力耦合过程是应力场与温度场两个物理场之间相互影响的过程，即温度对受力变形有影响，同时受力变形对温度变化也有影响。因为热力耦合影响，光纤本身随温度变化，应变和应力对应的关系...
该专利属于北京邮电大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京邮电大学授权不得商用。

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