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导电硅胶胶膜、导电硅胶胶膜结构及制备方法技术
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文档序号:17132557
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本发明公开了导电硅胶胶膜、导电硅胶胶膜结构及制备方法,其按质量份数包括硅橡胶胶体10‑35份,压敏硅胶胶水40‑70份,铂金水0.3‑1.5份,增粘剂3‑10份,稀释剂5‑15份,导电粉5‑20份。导电硅胶胶膜结构包括导电硅胶胶膜,所述导电...
该专利属于昆山汉品电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过昆山汉品电子有限公司授权不得商用。
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