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本发明公开了一种电路板元器件分离设备，包括分离本体和设于所述分离本体上方的回收仓体，所述分离本体内部分别设有元器件收容室、盛锡容器、驱动机构、加热温控机构及控制系统，所述回收仓体内部自内向外分别设有呈圆柱形的第一金属网和第二金属网，所述第一...
该专利属于金小强所有，仅供学习研究参考，未经过金小强授权不得商用。

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