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一种用模制化合物进行封装的MEMS压力传感器。该MEMS压力传感器的特征是引线框、MEMS半导体裸片、第二半导体裸片、多组多条键合接线、以及模制化合物。该MEMS半导体裸片具有内部空腔、感测部件和孔。该MEMS半导体裸片和这些孔被暴露于环境...
该专利属于意法半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体公司授权不得商用。

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