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本发明涉及PCB技术领域，公开了一种无披锋PCB的加工方法及PCB，包括：在钻孔操作及铣槽操作之前，在PCB的待操作面上形成一抗蚀刻层；在所述待操作面，进行钻孔操作和铣槽操作中的一种或者两种操作；去除所述钻孔操作形成的孔口以及所述铣槽操作形...
该专利属于梅州市志浩电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过梅州市志浩电子科技有限公司授权不得商用。

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