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柔性电路板的制备方法、柔性电路板及移动终端技术
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文档序号:17118846
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本发明公布了一种柔性电路板的制备方法,包括:提供基板,贴合第一导电层于所述基板的一侧;涂覆阻焊油墨于所述第一导电层表面形成保护层,用于保护所述第一导电层;涂覆所述阻焊油墨于所述基板背离所述第一导电层的一侧,形成油墨标记,所述油墨标记确定用于...
该专利属于广东欧珀移动通信有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东欧珀移动通信有限公司授权不得商用。
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