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半导体模块在配置有多个功率端子的位置与配置有HVIC、LVIC的位置之间包含芯片焊盘区域。在芯片焊盘区域内的与HVIC、LVIC相比更靠近多个功率端子的位置配置多个RC‑IGBT。...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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