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一种电子封装件及其制法，该电子封装件包括：基板、设于该基板上的电子元件与导电柱、包覆该电子元件与该导电柱的封装层、以及设于该封装层上的天线结构，通过该天线结构具有凹部的设计，以增加该天线结构的表面积，而能增加天线增益。...
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