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本实用新型公开了一种镀金钯铜线封装硅麦电路键合线的结构，该结构包括PCB板、多个硅麦电路芯片和多条镀金钯铜线，所述多个硅麦电路芯片均通过对应的固晶胶固定在PCB板上，每条镀金钯铜线均包括铜芯和敷设在铜芯外表面的钯金层；每个硅麦电路芯片上均设...
该专利属于深圳市矽格半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市矽格半导体科技有限公司授权不得商用。

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