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本实用新型公开了一种封装性半导体，包括电路板，电路板的四周设有引脚，电路板的上表面通过固定螺丝连接有封装壳体，封装壳体的上表面设有散热板，本封装性半导体，结构简单，使用时占用空间小，可自行散热，有益于在大规模集成电路设备上使用，散热板结合石...
该专利属于郑攀锋所有，仅供学习研究参考，未经过郑攀锋授权不得商用。

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