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本发明涉及一种集成电路芯片载板的测试方法，用于对设于印刷电路板上的多个呈阵列排布的载板进行测试，包括：获取载板阵列中的最大重复区域；获取形成所述载板阵列的设备的固有误差参数；根据所述固有误差参数得到用于测试的重复单元；所述重复单元包括最少一...该专利属于大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳麦逊电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳麦逊电子有限公司授权不得商用。