下载耳机座及其制造方法,移动终端的技术资料

文档序号:17104055

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本申请提出了一种耳机座及其制造方法,移动终端。耳机座包括主体胶芯、接触端子以及盖板;其中,主体胶芯包括供耳机插入的插入孔,接触端子连接于盖板上;连接有接触端子的盖板组装于主体胶芯上,接触端子部分位于插入孔内部,用于连接插入所述插入孔的耳机;...
该专利属于深圳天珑无线科技有限公司;深圳市天珑移动技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳天珑无线科技有限公司;深圳市天珑移动技术有限公司授权不得商用。

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