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在将对多个供安装多个电子元件(114)、(116)、(118)的电路图案(112)进行拼版而成的电路基板定义为多联片基板(110)的情况下，以由多个元件保持件一次集中保持的电子元件为预定要安装于多个电路图案中的一个电路图案上的电子元件(由虚...
该专利属于富士机械制造株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士机械制造株式会社授权不得商用。

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