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一种电子设备防水方法，该方法包括：在第一壳体(21)的内壁和第二壳体(22)的内壁上分别涂覆硅烷(23)，将第一、二壳体(21，22)和主板(24)组装，通过第一壳体(21)上的进液孔(25)向电子设备的腔体(26)内注入氟化物(27)，硅...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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