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硅/二维半导体异质结型光电探测器及制备方法技术
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文档序号:17102395
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本发明公开了一种硅/二维半导体异质结型光电探测器及制备方法。该光电探测器由下至上依次层叠的硅材料层、绝缘介质层、二维半导体材料层和金属电极;绝缘介质层中心开有通孔,二维半导体材料通过通孔与硅材料形成异质结,通过结区电流变化检测外界光的变化。...
该专利属于电子科技大学所有,仅供学习研究参考,未经过电子科技大学授权不得商用。
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