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本实用新型涉及一种徽章，其包括：金属或金属合金材质的徽章本体，其第一表面的中部位置形成有凹坑；涂覆在凹坑底部的防磁材料层；贴在所述防磁材料层之上的自带环形电感线圈的RFID芯片；以及覆盖在所述RFID芯片上并填充满凹坑的环氧树脂硬胶。其中所...
该专利属于陶文渊所有，仅供学习研究参考，未经过陶文渊授权不得商用。

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