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本实用新型公开了一种全光纤高灵敏压力传感器，包括多模光纤和第一单模光纤，所述多模光纤的一个端面带有凹槽，多模光纤带有凹槽的端面与第一单模光纤的一个端面对接形成F‑P腔，所述多模光纤和第一单模光纤的包层外径相同，所述包层外径为300um‑42...
该专利属于电子科技大学;重庆纤度科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学;重庆纤度科技有限公司授权不得商用。

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