温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及一种分拣式存储芯片封装结构，包含引线框架，引线框架的正面设置有正面封装树脂，背面设置有背面封装树脂，正面封装树脂中设置有存储芯片层和垫片芯片层，存储芯片层堆叠在垫片芯片层上，垫片芯片层设置在引线框架上，存储芯片层与引线框架之间...
该专利属于太极半导体（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过太极半导体（苏州）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。