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本申请涉及密封领域，特别是涉及一种增加贴合度的全包增强套、密封胶筒及封隔器。其中，本申请的全包增强套的基片厚度均匀且所述基片的外表面光滑且无与套管或所述端部密封环连接的空隙；所述第一端部上不设置所述上凸起及所述下凸起，当所述第一端部与所述第...
该专利属于隆学武;宋炜所有，仅供学习研究参考，未经过隆学武;宋炜授权不得商用。

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