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本发明涉及微米线阵列装置和用于制造包含微米线的聚合物片材的方法。本发明的用于制造包含微米线的聚合物片材的方法包括在将微米线附接到基材上的同时，将多个微米线的各自长度的至少一部分包封在非导电性聚合物片材中。然后使微米线从基材上分离而不从聚合物...
该专利属于波音公司所有，仅供学习研究参考，未经过波音公司授权不得商用。

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