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一种用于射频芯片包装的封口装置,包括工作台、安装在工作台上的门形板,所述门形板上固定有两个立柱,两个立柱上从上往下依次套设有隔热板和加热板,隔热板与门形板之间设置有气囊,加热板内设置有至少一个加热棒,加热板与工作台之间设置有两个弹簧;所述工...该专利属于德清利维通讯科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过德清利维通讯科技股份有限公司授权不得商用。
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一种用于射频芯片包装的封口装置,包括工作台、安装在工作台上的门形板,所述门形板上固定有两个立柱,两个立柱上从上往下依次套设有隔热板和加热板,隔热板与门形板之间设置有气囊,加热板内设置有至少一个加热棒,加热板与工作台之间设置有两个弹簧;所述工...