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本发明涉及一种应用于电子封装中的锡铋系药芯焊丝及其制备方法，锡铋系药芯焊丝包括由松香基助焊剂形成的芯柱以及由包含40～50wt％的锡和50～60wt％的铋构成且覆盖所述芯柱的焊料层；所述松香基助焊剂用量是锡和铋总用量的1～5wt％。制备方法...
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