温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及屏蔽组件。根据各个方面，示例性实施方式公开了用于散热器附接至诸如板级屏蔽件之类的EMI屏蔽件的可激光焊接支架。在一个示例性实施方式中，组件总体包括电磁干扰(EMI)屏蔽件、散热器以及用于散热器附接至EMI屏蔽件的可激光焊接至EMI...
该专利属于莱尔德电子材料（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过莱尔德电子材料（深圳）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。