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本发明公开了一种银镍浆及利用银镍浆制作印刷电路的方法，包括如下组分及其相应的重量百分比：功能材料10～89.8％、有机载体2～38％、有机溶剂8～72％、助剂0.2～10％，其中：所述功能材料为银、镍颗粒，按任意重量比混合，颗粒直径为30纳...
该专利属于上海光线新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海光线新材料科技有限公司授权不得商用。

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