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本发明涉及包装机焊条包膜装置，包括机架、包膜机构、封切装置和传送带，机架上设有包膜机构，包膜机构上方设有封切装置，包膜机构下方设有传送带，包膜机构包括包膜架、卷膜轴和包膜传送轮，包膜架为矩形支架，包膜架两侧架体上均匀对称设有包膜传送轮，包膜...
该专利属于天津开发区信达化工技术发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津开发区信达化工技术发展有限公司授权不得商用。

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