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本实用新型涉及工装治具领域，特别地涉及一种装管烧写IC后的贴装工装。本实用新型公开了一种装管烧写IC后的贴装工装，包括基板，所述基板的上表面设有若干排用于放置及定位IC芯片的放置结构，所述放置结构包括多个排成一行的凹槽，所述凹槽的大小与IC...
该专利属于厦门天能电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门天能电子有限公司授权不得商用。

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