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本发明公开了一种模块化半导体处理设备，其包括：半导体处理模块、流体传送模块、流体承载模块、通风模块和控制模块。所述通风模块被放置于所述半导体处理模块、所述流体传送模块、所述流体承载模块和所述控制模块之间，用于对所述半导体处理模块、所述流体传...
该专利属于无锡华瑛微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡华瑛微电子技术有限公司授权不得商用。

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