温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种集成电路高温老化测试装置，包括电路系统和支撑机构；使用耐高温的PCB线路板作为引入高温箱内部的传输线的载体，设置多级接口板并使用可编程逻辑器件将输入的测试信号分别输出至多个插有待测模组的连接器，实现批量化测试；高温箱内设置可...
该专利属于赵晶所有，仅供学习研究参考，未经过赵晶授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。