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本发明涉及微电子封装用键合银丝，特别涉及一种具有石墨烯薄膜的键合银丝的制备方法，包括如下主要步骤：步骤S6：将氧化石墨烯水溶液倒入第一长条形水槽中，施加第一阶段超声波震荡，将键合银丝连续经过溶液制得表面附着有氧化石墨烯的键合银丝；步骤S7：...
该专利属于深圳市远思达成科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市远思达成科技有限公司授权不得商用。

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