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本发明提供了一种化学机械抛光中光谱终点的检测方法、装置及系统，包括：根据晶圆表面被抛薄膜的光谱检测数据，确定被抛薄膜的平滑的光谱检测数据；根据平滑的光谱检测数据中关联的反射率数据与检测波长数据，确定平滑的光谱检测数据中的极值点及每个极值点对...该专利属于北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)所有，仅供学习研究参考，未经过北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)授权不得商用。