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本发明公开了一种电子元器件胶带剥离折弯成型一体设备，包括用于将元器件上胶带撕下的撕胶带部和用于弯折元器件插脚的折料部，折料部位于撕胶带部输出物料的一侧，撕胶带工作台一侧设置有用于提供粘贴有胶带物料的撕胶带供料部，撕胶带执行部和撕胶带供料部下...
该专利属于金动力智能科技（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过金动力智能科技（深圳）有限公司授权不得商用。

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