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本实用新型公开一种无引线框架的半导体封装结构，包括：绝缘金属基板，其包括金属层、散热层以及用于隔离两者的绝缘层；至少一芯片，其固定于金属层上并位于金属层远离绝缘层的一侧，散热层至少覆盖芯片对应的区域，芯片与金属层之间通过金属线和/或金属桥连...
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