温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及一种大功率LED灯散热盘，包括壳体、设于壳体开口处用于安装LED灯的基板，所述基板背面上设有复数个连接柱，所述壳体的内侧壁上设有复数个凸柱，所述凸柱上设有贯穿壳体的通孔，所述凸柱与连接柱之间连接设有空心散热柱，所述壳体外表面上...
该专利属于惠安县大林智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠安县大林智能科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。