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本发明公开了一种无铅焊接用材料，包括以下重量份数配比的原料：锑：10％‑20％，铜：15％‑25％，银：5％‑15％，锡：4％‑14％，B2O3：3％‑13％，锌：3％‑13％，干燥剂：2％‑12％，润滑剂：4％‑14％。本发明提供一种无铅...该专利属于镇江市锶达合金材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过镇江市锶达合金材料有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种无铅焊接用材料，包括以下重量份数配比的原料：锑：10％‑20％，铜：15％‑25％，银：5％‑15％，锡：4％‑14％，B2O3：3％‑13％，锌：3％‑13％，干燥剂：2％‑12％，润滑剂：4％‑14％。本发明提供一种无铅...